作为内江高新区重点引进项目，晶益通（四川）IGBT模块材料和封测模组产业园项目自开工建设以来进展顺利，目前该项目已完成建设总进度的40%，预计在明年5月建成。

记者走进IGBT模块材料和封测模组产业园项目现场，各区域建设正在如火如荼地进行，夏日炎炎，200余名工人顶烈日、战高温，正在加紧进行主体结构施工，为明年5月份项目的顺利完工加劲加力。

晶益通项目施工现场

据悉，该项目于去年2月签约落地，从项目签约落地到开工建设，内江高新区各相关业务部门也积极跟进项目建设进度，询问项目存在的困难和问题，用心用力用情为项目保驾护航，目前该项目也正在加速推进。

晶益通（四川）IGBT模块材料和封测模组产业园项目

IGBT模块材料和封测模组产业园 项目经理 王建民表示：“项目总进度已完成40%左右，目前1号楼已完成主体结构建设，2号楼厂房正在进行钢结构安装，3.4.5号楼是在进行基础施工，为全力以赴的赶工期，我们项目安排了200余名工人在现场施工，同时为应对高温天气，我们启动了专项应急预案，对作业工人进行防暑预防和应急处理再交底，提供防暑降温药品，采取错峰作业时间等措施，全力保证施工安全和施工进度。”

 晶益通（四川）IGBT模块材料和封测模组产业园项目

据了解，晶益通（四川）半导体科技有限公司主要生产IGBT模块材料、模组配件，精密零部件等产品，拥有国内先进的高端精密加工技术。该项目总投资12亿元，规划建设用地约150亩，分两期建成集大功率IGBT模块材料、封装基板与封测材料、半导体设备精密零部件等于一体的全产业链条。目前公司生产和厂房建设两条线齐头并进，实现了边建设、边生产。

晶益通（四川）半导体科技有限公司商务经理 杨艳丽表示：“项目建成后，年产能分别达到设备模组、模具各100套，注塑产品500吨，机加精密零部件产品10000余吨，年产值预计10亿元以上，带动就业1000余人，能解决半导体制造封测行业卡脖子问题，技术达到国内领先水平，打造IGBT模组配件国内第一品牌。”