作为我市重点招商引资项目，IGBT模块材料和封测模组产业园项目自开工建设以来进展顺利，目前项目已完成总工程量的40%，预计在明年5月建成。

记者 刘莹：走进IGBT模块材料和封测模组产业园项目现场，各区域建设正在如火如荼地进行，200余名工人顶烈日、战高温，正在加紧进行主体结构施工，为明年5月份项目的顺利完工加劲加力。

据了解，该项目从签约落地到开工建设，内江高新区各相关业务部门积极跟进项目建设进度，帮助协调解决项目在建设过程中存在的困难和问题，用心用力用情为项目建设保驾护航。

IGBT模块材料和封测模组产业园 项目经理 王建民：项目总进度已完成40%左右，目前1号楼已完成主体结构建设，2号楼厂房正在进行钢结构安装，3.4.5号楼在进行基础施工，我们项目部安排了200余名工人在现场施工，同时为应对高温天气，我们启动了专项应急预案，对作业工作人员进行了防暑降温应急处理交底，提供了防暑降温药品，采取了错峰作业时间等措施，全力保证施工安全和施工进度。

据了解，该项目规划建设用地约150亩，分两期建成集大功率IGBT模块材料、封装基板与封测材料、半导体设备精密零部件等于一体的全产业链条。目前公司生产和厂房建设两条线齐头并进，实现了边建设、边生产。

晶益通（四川）半导体科技有限公司商务经理 杨艳丽：项目建成后，年产能分别达到设备模组、模具各100套，注塑产品500吨，机加精密零部件产品10000余吨，年产值预计10亿元以上，带动就业1000余人，能解决半导体制造封测行业卡脖子问题，技术达到国内领先水平，打造IGBT模组配件国内第一品牌。