10月28日，随着一声“开工”令下，工程机械汽笛长鸣，长川科技内江集成电路封测设备研发制造基地二期项目正式开工建设。市委副书记、市长薛学深出席开工仪式并见证开工。

作为国内集成电路封测设备领域的领军企业，长川科技于2021年9月落地内江高新区，投资10 亿元，分两期建设集成电路测试机、分选机研发制造基地。一期项目于2023年10月投产运营，创造了“30天签约、100天投产”的“内江速度”，成为内江首家“都市工业”代表。

当天开工建设的二期项目建筑面积约14.2万平方米，包含两幢研发制造厂房、一幢研发楼及一幢活动中心，预计 2027年2月竣工投用。项目全面建成后，将建成国内外一流的半导体测试设备智能制造基地与研发服务中心，业务范围覆盖西南、辐射全国，可实现年销售收入超20亿元，预计新增就业超3000人，将显著提升内江在半导体装备制造领域的能级，为内江加快建设成渝发展主轴产业强市注入更坚实的科技支撑和更强劲的发展动能。

“基地一期项目的成功是我们开启二期的底气。”杭州长川科技股份有限公司董事长赵轶在开工仪式上表示，过去的几年里，内江公司快速发展壮大，让企业深刻感受到这片热土所蕴含的勃勃生机与无限潜力。启动二期项目建设，不仅是公司抢占发展先机的战略抉择，更是与区域发展宏伟蓝图同频共振的必然之举。

四川明泰微电子有限公司董事长郑渠江，中国电子系统工程第四建设有限公司西南总部党总支书记刘新林，晶益通（四川）半导体科技有限公司总经理黄国权等企业和施工方代表到场见证开工。